AI 메모리 및 첨단 패키징
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AI 가속기 수요 폭증으로 HBM을 필두로 한 고성능 메모리 수요가 급증하고 있으며, 메모리 업황 개선과 맞물려 전반적인 반도체 산업의 성장을 견인하고 있습니다. 이를 뒷받침하는 FCBGA, 유리기판, 실리콘 커패시터 등 첨단 패키징 기술 및 부품의 중요성이 부각되며 관련 시장이 빠르게 성장 중입니다.
01💾HBM (고대역폭메모리)
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AI 연산에 필수적인 고대역폭 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.
02💾DRAM/NAND (범용 메모리)
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AI 시대의 데이터 저장 및 처리량 증가로 범용 메모리 시장의 회복과 성장이 기대됩니다.
03✦첨단 기판 (FCBGA, 유리기판, 고다층 PCB)
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AI 반도체의 고성능화, 고밀도화에 따라 FCBGA, 유리기판, 고다층 PCB 등 첨단 기판 기술의 중요성이 커지고 있습니다.
04🔬반도체 패키징 부품 (Si-Cap, DAF)
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AI 반도체의 성능 및 효율 향상을 위해 실리콘 커패시터, DAF 등 차세대 패키징 부품의 개발 및 적용이 확대되고 있습니다.
05🔬반도체 패키징 서비스/OSAT
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HBM 생산량 확대 및 기술 고도화에 따라 복잡한 후공정 및 정밀 테스트의 중요성이 증대되며 OSAT 기업의 역할이 커지고 있습니다.
06⚗️OLED 소재 (AI 기기 확산)
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AI 기능이 탑재된 스마트폰, XR 기기 등 차세대 디바이스 확산에 따라 고성능 OLED 디스플레이 및 관련 소재 수요가 증가하고 있습니다.